化学镀法

化学镀指不外加电流而用化学法进行金属沉淀的过程，有置换法、接触镀法和还原法三种。

化学镀法主要用于陶瓷粉体表面包覆金属或复合涂层，实现陶瓷与金属的均匀混合，从而制备金属陶瓷复合材料。

其实质是镀液中的金属离子在催化作用下被还原剂还原成金属粒子沉积在粉体表面，是一种自动催化氧化-还原反应过程.

因此可以获得一定厚度的金属镀层，且镀层厚度均匀、孔隙率低。